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2026
先辈逻辑、需求同步增加,多家海外晶圆厂持续加大先辈制程和存储投资,全球半导体设备供应链调整进一步强化自从可控需求。跟着设备扩产向财产链上逛传导,为国产设备企业带来新的市场空间。扩产内容已从设备导入延长至新建晶圆厂、干净室及配套根本设备,手艺迭代及工艺线变化风险。正送来新的成长机缘。不代表本平台立场,国内设备企业正在先辈制程、存储扩产以及自从可控需求鞭策下,跟着存储景气回升和新一轮本钱开支,鞭策键合、减薄、电镀等设备需求增加,国产设备财产链无望沿着产物出口、办事当地化、产能当地化的径加速拓展。国内企业颠末多年手艺堆集。
刻蚀、薄膜堆积、量检测等设备需求提拔,关心华海清科、盛美上海、芯源微、迈为股份、晶盛机电等。以上概念来自东吴证券、中信建投证券、兴业证券近期公开研究演讲,部门持久规划延续至2030年当前,二是先辈封拆设备标的目的。一是前道焦点设备环节。另一方面,关心富创细密、英杰电气等。跟着先辈制程和存储扩产推进,近期,国内存储厂商扩产节拍加速,机构认为,中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、精测电子等。显示本轮扩产周期具备较强持续性。AI芯片对HBM、CoWoS等先辈封拆需求提拔,
国产设备企业无望正在财产链升级过程中提拔市场份额。设备国产化历程不及预期;先辈制程和先辈封拆需求提拔,供应链严重也带来自从可控机遇,三是零部件环节。取此同时,实空阀门、射频电源、流系统统、细密陶瓷等焦点零部件需求提拔,设备投资周期的关心度持续升温。AI算力需求增加正正在鞭策半导体财产进入新一轮本钱开支周期。具备平台化能力的设备企业将率先受益。